A espuma de cobre é um novo tipo de material multifuncional com um grande número de poros conectados ou não conectados, distribuídos uniformemente na matriz de cobre. A espuma de cobre apresenta boa condutividade e ductilidade. Comparada à espuma de níquel, apresenta baixo custo de preparação e boa condutividade, podendo ser usada para preparar materiais para eletrodos negativos (portadores) de baterias, catalisadores e blindagens eletromagnéticas.
Em particular, o cobre espumado tem algumas vantagens óbvias como substrato para eletrodos de bateria, mas como o cobre não é tão resistente à corrosão quanto o níquel, ele também limita algumas de suas aplicações.
O cobre espumado é preparado por metalurgia do pó e galvanoplastia, e o metal espumado é preparado pela adição de um agente espumante ao metal fundido;
1. Metalurgia do pó: espumas metálicas feitas pela adição de um agente de expansão (como NH4Cl) ao pó. O agente de expansão volatiliza durante a sinterização, deixando vazios.
2. O método de deposição eletroquímica pode ser usado para preparar espumas metálicas com formato regular e porosidade de até 95%, incluindo espumas metálicas com Cu, Ni, NiCrFe, ZnCu, NiCu, NiCrW, NiFe e outros metais e ligas como esqueletos.
O metal é depositado no corpo poroso pelo método eletroquímico, e os componentes depositados são unidos por sinterização, e a resistência atinge a espuma metálica de alta porosidade necessária, que tem alta porosidade e pode ser preenchida com mais materiais, como catalisadores, eletrólitos, etc.
3. Furo passanteespuma de cobreO pó de cobre eletrolítico, as partículas de NaCl e os aditivos são preparados pelo processo de sinterização-dessolvatação, e o pó de cobre eletrolítico, as partículas de NaCl e os aditivos são misturados uniformemente e prensados em compactados verdes. O forno de sinterização é colocado em atmosfera de argônio para a sinterização, e o produto obtido é colocado em água quente circulante. Dissolvido no dispositivo, lavado em banho-maria ultrassônico e acetona, é finalmente seco para formar poros abertos, compostos por uma rede espacial conectada de três vias, com porosidade de 50-81%, diâmetro médio de poros de 0,2-4 mm e distribuição de poros uniforme.

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