Com a melhoria contínua da integração de acessórios de computador, a questão da dissipação de calor está se tornando cada vez mais importante. Um chip do tamanho de uma unha integra até dez milhões de transistores. A qualidade da dissipação de calor afeta diretamente suas condições de trabalho. Portanto, o uso de CPUs e placas de vídeo requer equipamentos de dissipação de calor, e a capacidade do mercado é enorme. Com a atualização contínua da tecnologia da indústria de TI e o crescente grau de integração, a dissipação de calor tornou-se um gargalo para o desenvolvimento de muitas tecnologias.

Com o desenvolvimento contínuo de materiais metálicos de espuma, o cobre espumado, como tubo de calor e câmara de vapor a vácuo feitos de núcleos de matriz, reflete cada vez mais sua superioridade na dissipação de calor de CPUs e placas de vídeo, devido à alta porosidade e à mesma eficiência de dissipação de calor. Os tubos de calor e câmaras de vapor feitos de cobre espumado são muito menores do que os núcleos sinterizados e os núcleos de malha de arame. Em equipamentos de alta potência, eles apresentam as características de rápida dissipação de calor unidirecional e alta estabilidade.
Cada vez mais fabricantes líderes do setor entraram no estágio de produção substancial de componentes térmicos de cobre espumado, o que trará uma nova revolução ao desenvolvimento de produtos de computador menores, mais leves e mais rápidos.