A dissipação de calor da câmara de vapor a vácuo é um método relativamente novo. A câmara de vapor a vácuo pode ser considerada desenvolvida com base no tubo de calor. Embora o tubo de calor possa ajudar a dissipar o calor mais rapidamente, ele inevitavelmente resultará em um radiador relativamente grande, o que não é adequado para situações com requisitos mais rigorosos. Isso levou a um método de dissipação de calor que também é rápido na condução de calor, também utiliza uma capacidade térmica relativamente grande, mas tem um volume relativamente pequeno.

Este é o caso da placa de imersão a vácuo. Assim como o tubo de calor, ele usa um material que é líquido à temperatura ambiente, mas tem um ponto de ebulição relativamente baixo. Ele pode absorver muito calor para conduzir calor, dependendo da mudança de fase. Ao mesmo tempo, o exterior adota um design de cobre puro com velocidade de condução de calor mais rápida. No entanto, a câmara de vapor é projetada com uma área de aquecimento relativamente grande, de modo que, ao mesmo tempo, a base de cobre absorve mais calor, o líquido dentro da câmara de vapor será aquecido e vaporizado mais, e a condução de calor será mais eficiente, o que também está além do tubo de calor. lugar. Combinado com um grande número de aletas de cobre puro soldadas na extremidade de condensação e um ventilador potente, o calor é completamente exportado para o ar. Obviamente, a maior vantagem da câmara de vapor é que seu formato de placa é adequado para a dissipação de calor de componentes eletrônicos mais finos, como placas gráficas, CPUs e luzes LED de alta potência.

Obviamente, a estrutura uniforme de poros do metal de espuma tem uma área de superfície específica de condutividade térmica maior, melhor ação capilar para a estrutura de malha de cobre e até mesmo economiza o processo de sinterização de pó de cobre no interior do substrato, e o uso de fabricação de baixo custo de tamanho menor e maior eficiência de dissipação de calor A câmara de vapor a vácuo se torna possível.